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    當前位置:首頁 > 電子專業(yè) > 電子工藝與管理 > 電路板自動化組裝設備生產程序編寫與調試課程

    電路板自動化組裝設備生產程序編寫與調試課程

    ¥500/月 136914人學過
    課程簡介:

    本課程是SMT專業(yè)的一門專業(yè)核心課程。通過豐富的教學資源讓學生掌握印刷機、貼片機、再流焊、和AOI設備的工作原理、設備結構認識、設備安全操作、產品切換以及設備生產程序編寫與調試等相關內容,涵蓋了SMT的基本知識、工藝流程設計、貼片質量檢驗標準、設備維維護以及現場管理等知識。對于培養(yǎng)電子元器件表面貼裝技能人才具有很實用的參考指導作用。

    任務一:錫膏印刷機生產程序編寫與調試1.明確任務2.1工藝流程設計1.明確任務1.1工作過程元器件名稱、類型,尺寸2.1PCB結構認識3.1計劃展示與點評1.明確任務1.明確任務1.1工作過程3.1計劃展示與點評4.1AOI安全操作3.1計劃展示與點評4.1再流焊爐安全操作化學蝕刻法3.1計劃展示與點評4.1靜電防護刮刀壓力對印刷品質的影響安裝鋼網5.1錫膏印刷檢驗標準6.1驗收與總結FUJIPCB結構認識元器件名稱、類型、尺寸FUJI自動帶式供料器4.1貼片機安全操作取料偏移對貼片品質的影響三維動畫FUJIFUJI5.1貼片質量檢驗標準6.1驗收與總結防錫珠1.1工作過程2.1再流焊爐結構5.1再流焊爐質量標準連焊2.1AOI設備系統結構5.1元器件外觀質量檢驗標準FUJI任務描述任務描述1.1工作過程任務描述6.1驗收與總結任務描述6.1 驗收與總結 車間安全守則任務二:貼片機生產程序編寫與調試2.制定計劃2.2錫膏組成、分類、工藝特性2.制定計劃標識方法2.2物料清單的識讀2.制定計劃2.制定計劃4.2靜電防護激光切割法4.2印刷機結構刮刀速度對印刷品質的影響安裝刮刀1.2貼片機貼片工作過程JUKIPCB結構測試標識方法JUKI機械帶式供料器4.2靜電防護取料高度對貼片品質的影響三維交互JUKIJUKI三球定律1.2再流焊接原理2.2生產程序結構4.2靜電防護錫球1.2AOI工作原理2.2生產程序結構JUKI任務過程任務過程任務過程任務過程安全注意事項6.2學習任務評價表6.2學習任務評價表6.2學習任務評價表6.2學習任務評價表任務三:再流焊爐生產程序編寫與調試3.審定計劃3.審定計劃1.3貼片元器件基礎知識封裝形式2.3貼片生產程序結構3.審定計劃3.審定計劃2.3鋼網結構電鑄成型法4.3印刷機安全操作印刷極限對印刷品質的影響添加錫膏封裝形式托盤式供料器4.3貼片機結構貼裝高度對貼片品質的影響2.3再流焊溫度曲線4.3測試板制作立碑4.3AOI程序編寫1.2設備安全操作任務四:AOI生產程序編寫與調試4.實施計劃4.實施計劃包裝方式2.4貼片元器件基礎知識4.實施計劃4.實施計劃2.4鋼網制作工藝4.4參數對品質的影響脫模對印刷品質的影響包裝方法管狀供料器4.4參數對品質的影響4.4爐溫設置冷焊4.4“6S”常識5.過程控制5.過程控制2.5貼片機結構5.過程控制5.過程控制清洗對印刷品質的影響4.5印刷機編程供料器的選擇4.5貼片機吸嘴選擇2.5鋼網的DFM4.5溫度曲線測試IC偏移實訓車間場景6.驗收總結6.驗收總結2.6SMT供料器知識6.驗收總結6.驗收總結4.6鋼網驗收方法4.6Mark點編寫4.6“6S”常識側立test4.7鋼網保管與領用2.7SMT站位表認識4.7QFP圖像數據制作4.8錫膏的保管和使用前的準備4.8激光對中4.9印刷機切換4.9基板設計偏移量1.3錫膏印刷原理4.10印刷機調試方法4.10貼片角度的設置方法4.11“6S”常識4.11生產程序編寫4.12貼片機切換4.13貼片機上料4.14供料器配置優(yōu)化4.15吸取貼片順序的優(yōu)化4.16“6S”常識

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